X5Max领衔vivo三杰亮相CES美国高通展台

[智电网(www.zdwang.com)讯]CES大展是电子消费行业每年一度的盛宴，因为正好是在每年的第一个月份，所以各家厂商上半年的主打产品基本都会在该展会亮相。虽然展会是在美国拉斯维加斯召开，但展会上不乏来自许多中国厂商的新品，笔者就在美国高通公司展台看到了vivo最新的超薄智能手机vivo X5Max，vivo Xshot、vivo Xplay3S也有展出。

 vivo X5Max(口碑、购买)是vivo在上个月刚推出的新品，该机主打极致超薄特色，其机身最薄处仅为4.75mm，刷新了全球最薄智能手机的记录。同时vivo X5Max(口碑、购买)也传承了vivo的Hi-Fi音乐基因，采用了创新型的Hi-Fi 2.0架构，拥有两级运放和两级供电架构，拥有120dB以上信噪比、118dB动态范围，较之前Hi-Fi 1.0标准提升两倍以上。

而之所以出现在高通展台，是因为vivo X5Max(口碑、购买)采用了高通公司最新的骁龙615处理器，它采用了ARM最新的Cortex-A53架构设计，基于28nm工艺制程，拥有八个CPU核心，采用了ARM Big.LITTLE架构，四颗核心最高主频1.7GHz，另外四颗核心最高主频1.0GHz，这样的组合核心可以最大程度上兼顾性能、功耗的和谐统一。此外高通骁龙615处理器支持4G网络的TDD-LTE、FDD-LTE（LTE CAT 4，最高网速可达150Mbps），还有3G网络的WCDMA、CDMA、TD-SCDMA以及2G网络的GSM。

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