今天上午，华为在北京举行了“华为5G发布会暨MWC2019预沟通会”，宣布推出业界首款5G基站核心芯片——天罡芯片，以及发布全频段5G终端基带芯片——巴龙5000。同时，华为常务副董事余承东在本次发布会上表示，华为将于下个月的MWC2019大会上发布首款折叠屏 5G 商用手机。
全新升级4K超级投屏，华为
如今科技发展日新月异，电视作为家庭娱乐的扛把子，功能体验一直在优化完善。但投屏这个非常...
