今天上午，华为在北京举行了“华为5G发布会暨MWC2019预沟通会”，宣布推出业界首款5G基站核心芯片——天罡芯片，以及发布全频段5G终端基带芯片——巴龙5000。同时，华为常务副董事余承东在本次发布会上表示，华为将于下个月的MWC2019大会上发布首款折叠屏 5G 商用手机。
发布时间：2019年01月24日
1月24日，华为在北京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。天罡芯片是全球首款5G基站核心芯片，基于华为自主研发的ARM架构7nm工艺鲲鹏920处
发布时间：2019年01月24日
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