联发科将于下半年发布天玑 9500 、天玑 9450 芯片曝光联发科天玑 9500 将采用新一代台积电 3nm 强化工艺 N3P 打造,采用全新全大核架构,包括 1*Travis+3*Alto+4*Gelas。其中,Travis 和 Alto 是
发布时间:2025年04月29日台积电的 2nm 芯片研发工作已步入正轨,2025 年推出的 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 所用芯片将率先使用该工艺。苹果已经将TSMC的2nm芯片全部外包,至少在最初阶段是这样。除了iPhone17Pro之外
发布时间:2024年04月12日苹果将在10月30日举行2023年Apple秋季发布会,此次发布会定于太平洋时间 10 月 30 日星期一下午 5:00 举行,换算为北京时间即 10 月 31 日早上 8 点。此次活动将推出三款新的 Mac 芯片,均为 M3
发布时间:2023年10月30日苹果替iPhone 15 Pro 系列搭载最强大的智慧型手机芯片A17 Pro ,到底与A16芯片有何不同?
发布时间:2023年09月18日报道称,美商务部官员表示,《芯片与科学法》将禁止获得美国资金的半导体制造商在中国将先进技术的产量扩大5%以上,将传统技术的产量扩大10%以上。该部门21日还概述了新的限制措施,其中包括将半导体制造商对中国先进产能投资的支出上限设定为10万美元。《洛杉矶时报》称,新的限制规则如果通过,将给头部企业台积电、三星电子和英特尔公司施加更大的压力,它们都在中国开展相关业务。
发布时间:2023年03月23日台积电已准备好在其 Fab 18 开始生产 3nm 芯片,当然,作为台积电最大的客户之一,苹果将率先从尖端技术中获益。这与之前的报道一致,苹果似乎有望在 2023 年使用 M2 Pro 芯片升级其下一代设备。传闻称
发布时间:2022年12月27日Redmi K60系列基本没希望在年前发布,可能会定档在2-3月份。Redmi K60 标准版中的一款预计将搭载天玑 8200 芯片。这款手机还将采用带有光学防抖 OIS 的 4800 万像素摄像头,但具体的传感器型号还不清楚
发布时间:2022年11月08日iQOO 9 系列手机目前已经在天猫旗舰店上架,包括 iQOO 9 和 iQOO 9 Pro 两款型号,该手机将在 2022 年 1 月 5 日 19:30 发布。iQOO 官方同时公布了 iQOO 9 手机的外观海报,该手机正面采用
发布时间:2021年12月27日我们亏得起!3月30日,小米高调宣布造车,雷军立下豪言壮语。小米集团发布公告称,公司董事会正式批准智能电动汽车业务立项。作为小米集团首席执行官,雷军将亲自兼任智能电动汽车业务的首席执行官。更被世人所瞩
发布时间:2021年03月31日没有技术升级的单纯涨价,消费者又不傻,自然不会去接盘沉浸在涨价潮中的家电市场。可“缺芯”的家电又该如何自处?各大家电龙头企业此时就要谨慎思考了。
发布时间:2021年02月23日今日,数码博主 @数码闲聊站 曝光了一张 vivo 新机的线下宣传海报,该机名称为 vivo S9,主打前置 4400 万像素双摄,后置为 vivo 目前常用的云阶三摄设计。不出意外的话,该机就是之前曝光的 V2072A
发布时间:2021年02月14日作为冰箱行业最早关注用户一体化厨居需求的品牌,卡萨帝在2022年发明了两侧零嵌、正面平嵌的...