低成本方案大行其道 智能硬件市场未来如何发展？

总体而言，消费电子产品与技术的市场发展规律与汽车电子相类似：既使是高端产品在内，一旦用户买到产品之后，其价值就开始贬值，而下一代性能更优秀的新产品则会以更快的速度接踵而至。这是令人相当苦恼的消费体验，但却刺激着这类市场的新需求，而且未来可能仍会继续保持这一情形。

在新兴的智能硬件市场中，同样也正在延续着这种趋势。更重要的是，这一趋势对于中端市场造成了挤压，在现阶段普通智能硬件市场上，低成本的智能硬件方案正变得越来越具有竞争力，其构成的市场竞争与高端智能硬件市场不相上下。

低成本方案兴起

以手机市场为例，不久之前，智能手机还属于高端、先进的移动消费电子产品，且价格也同样昂贵;而功能型手机则属于成本较低的市场，且牺牲了许多应用功能，尤其是互联网连接功能大打折扣。高端与低端移动设备之间的差别，从“智能手机”与“功能手机”这两个标签上就能反映出来。

正因如此，在硬件与软件的开发上几乎忽略了功能手机。越来越多款式新颖、价格便宜的智能手机迅速得到了消费者的青睐，并在全球市场强劲扩张，以至于一改OEM生产制造的竞争格局。这是因为较低端的产品与价格正在带动大众市场对智能化功能与智能技术的需求，这些同时也需要采取新的产品设计和不同的供应链策略，来满足市场对较低价格与更多智能化功能的诉求。这些不容忽视的新客户数量非常可观，且正在推动这些变化，尤其是在目前市场饱和正在导致高端智能硬件设备增长放缓的情况下。

为此，不同类型的低成本产品方案正在这类市场上不断涌现，这也为制造厂商提供了一个良好的市场发展机会。中国智能硬件厂商小米公司就是一个突出的例子，该公司在中国市场的增长速度超过了三星，并且计划在全球范围内的新兴与发展中市场上进行扩张;而华为则是另一家正在崛起的中国厂商;同样，联想、宏基和其它全球OEM厂商也都在针对低成本智能硬件市场采取相应的行动。

新策略改变供应链

然而，面对消费电子市场的上述变化，需要问一个问题：高端与低端智能硬件产品之间的差异正在缩小，这将对顶级OEM厂商将产生怎样的影响?这个问题的答案实际上会影响整个半导体供应链。

实际上，整个供应链都将受到影响。这是因为，随着产品的利润率变得越来越薄，终端设备的价格压力在逐级向供应链上游传递，能够降低成本的创新方案倍受推崇，其重要性甚至超过了某些最前沿、出色的技术方案。此外，从降低成本的角度出发，一些产品的功能尽可能简化，并且最大程度地利用前几代技术中仍可用的部分，以充分展现其价格方面的优势。

市场模式中一个非常重要的变化是，现在最先进的和最优秀的技术不太受青睐，而成本较低的上一代技术则得到重用。新技术不仅存在着可能无法吸引消费者兴趣的风险，而且在新的架构层次出现之后，其利用价值将不可避免地下降，这与前面提到的汽车市场类似。在新的产品设计中，采用前一代部件非常重要，而且这在消费电子设备供应链中日益成为一种趋势，它有助于满足消费者对功能丰富而价格便宜的智能硬件设备的需求。

如果考虑到今天的新一代处理器与前几代相比并没有太大的飞跃，上述设计方式就更有价值。这不同于三四年前的情形，当时各代处理器之间的差异确实非常突出。从这点来看，去年发布的CPU/GPU芯片组仍然是功能非常强的平台，作为成本较低的平台仍然可以使用。

争当行业领头羊

争夺领先智能硬件设备OEM厂商的竞争非常激烈，而且在进入半导体与电子产业销售旺季的秋季周期之后，竞争日益升温。在8月初的时候，小米力压三星成为中国市场上销量最大的智能手机厂商。来自低成本设备OEM的直接竞争，没有改变三星和苹果秋季发布产品坚持高端路线的决策。当然，新款高端智能手机具备许多新功能，但仍有很多问题需要解决。这种策略能坚持多久?有多少消费者愿意“买单”?即使是在高端市场上，功能差异也会超越价格差异吗?

现在需要的是一整套的库存与采购策略，专注于降低成本与利润，以满足市场对低价智能硬件设备的需求。问题随之而来：这些压力会对新技术的批量投产带来怎样的影响?如果我们考虑到设备升级的代价已经变得多么高昂，那么，这个问题尤为重要。如果消费者选择不购买最先进的高端产品，那么价格压力可能进一步降低投资回报率。

现在可选功能仍非常丰富的低价产品，会减慢先进设备的推出速度吗?二线智能硬件设备供应链的实力是否会增强并提高销量?毕竟，在人口稠密的新兴与发展中市场上，数十亿的潜在消费者正在等待低价且功能丰富的智能硬件设备。这一市场推动力与潜在的焦点转变，特别值得关注，因为高端智能设备市场正在呈现出饱和与增长放缓的迹象，而这会成为智能硬件设备市场的分水岭吗?