科技来电:高通5G方案不稳定 865外挂基带恐难带来优质体验

chz

<1067期>智电网讯:高通5G方案不稳定 865外挂基带恐难带来优质体验

高通发布了2款5G芯片,骁龙865和骁龙765。让人不解的是,定位旗舰芯片的骁龙865居然使用外挂基带。消息传出,一些业界人士感慨:高通已经不再是昔日的高通了。显而易见的,高通在5G时代已经掉队。

单纯从产品上来看,高通在5G时代确实已经被对手超越。1个多月前,华为Mate 30系列5G手机上市,搭载了自主研发的麒麟990 5G芯片。麒麟990 5G芯片,内置了巴龙5000基带。不久前,高通的宿敌联发科发布了天玑1000芯片,同样是内置了5G基带。

除了华为和联发科外,三星的Exynos 980芯片也已经量产,本月发布的vivo X30就使用了三星这款5G芯片,基带同样是内置的。眼下,竞争对手们的5G旗舰芯片已经内置了5G基带,而高通的5G旗舰芯片骁龙865却外挂基带,这引发了业界人士的质疑。

科技来电:高通5G方案不稳定 865外挂基带恐难带来优质体验

而业界对高通的质疑,主要是高通的5G芯片技术太落后。与华为、联发科和三星的5G芯片做一个对比就会发现,骁龙865使用的7nm制造工艺。三星使用8nm制造工艺,已经把5G基带内置到SoC中。华为更激进,麒麟990 5G使用了7nm EUV制造工艺,这是目前最领先的工艺。

显然,三星在8nm制造工艺下已经把5G基带内置到SoC,高通的骁龙865使用7nm制造工艺,却是外挂基带,这足以说明高通的5G芯片技术并不成熟。与内置基带的形态相比,外挂基带的功耗更高一些,发热也更大。

科技来电:高通5G方案不稳定 865外挂基带恐难带来优质体验

对于不懂技术的消费者而言,外挂基带就意外落后。为此,骁龙865芯片刚发布,普通消费者也开始质疑高通的技术实力。针对舆论的质疑,高通官方开始强硬回击。在接受媒体采访时,高通高级副总裁兼4G/5G总经理马德嘉表示:骁龙865的外挂方案不存在任何劣势,也不是过时工艺。技术性能才是最重要的,当然未来也有可能采用集成方案。

坦白说,高通官方的回应并没有说服力。试想,如果外挂5G基带方案不存在任何劣势,为何所有的芯片厂商都削尖了脑袋研究集成方案?从3G到4G,基带都是内置在SoC中的,内置基带已经成为手机芯片的一个行业标准。

科技来电:高通5G方案不稳定 865外挂基带恐难带来优质体验

而友商的麒麟巴龙,联发科天玑1000,三星猎户座都是想吞掉高通骁龙的5G市场,而苹果也在苦苦等待着高通这边的专利支持,顶替因特尔这个备胎。所以从这个节点上来说,如果高通错失了5G这个节点的竞争关键期,很容易掉队。不过从目前来看,联想和小米都想首发高通骁龙865,并将5G产品推出,最终结论还要看看865产品的表现如何!

好了,本期科技来电 到此结束,我们下期见。

新鲜资讯,热辣点评,尽在科技来电!

广告、内容合作请点这里:寻求报道

相关阅读

精彩图集