联发科天玑9000新旗舰 全球首颗台积电4nm芯片

联发科刚刚宣布了其最新的旗舰处理器：天玑 9000，这是该公司有史以来最强大的芯片，看起来应该能够与高通和三星等更受欢迎的竞争对手提供的最好的芯片并驾齐驱。

全新天玑 9000 是首款基于台积电 4nm 工艺打造的移动芯片，此外还采用了 Arm 的全新 v9 架构。这也是第一款使用 Arm 新内核设计的 CPU：一个主频为 3.05GHz 的 Cortex-X2 性能内核，三个主频为 2.85GHz 的 Cortex-A710 内核，以及四个主频为 1.8GHz 的 Cortex-A510 效率内核。与此同时，GPU 是 10 核 Arm Mali-G710，以及联发科的第五代 APU，具有 6 个用于 AI 处理的总内核（该公司称其性能和能效是上一代的四倍）。

在公布有关天玑9000芯片性能参数之后，联发科总裁陈冠州分享了联发科在2021年的一些技术进步与市场份额。

陈冠州称，虽然供应链仍然存在问题且短期内很难解决，但全球市场正在从2020年的新冠肺炎病毒疫情冲击中恢复过来。

当前联发科在全球智能手机市场的份额为40%，并通过全球100多个运营商的认证。这意味着全球每有5部智能手机卖出，就有2部搭载了联发科的SoC。

他强调，我们今年投资33亿美金于高性能计算、无缝连网、低功耗，先进制程以及封装技术。云计算持续成长，终端设备也倍数成长，低功耗的需求会越来越高。我们在边缘计算和连网方面拥有领先地位，例如提供卓越游戏体验、暗光拍照和录像、8K电视/显示以及Wi-Fi相关技术的各式应用等，这也都是元宇宙所需的技术元素，以上是我们现在及未来成长的基础，带给我们很多的机会，所以对未来成长很有信心。

据悉，联发科目前与多家厂商对于搭载这款旗舰平台的产品合作进度顺利，预计首款手机将于 2022 年第一季量产，并会有更多产品陆续上市。