距MWC大会即将召开，作为业界最重要的移动技术展会之一，各大厂商自然都准备了自己的重要产品。各路手机已经在路上了，国产厂商小米、华为也将出征巴塞罗那。下面我们就来盘点一下。
LG X 系列新机
X cam 采用双镜头设计，将双镜头集成在主摄像头中，内置了一个 1300 万像素和一个 500 万像素的摄像头。 X screen 则是双屏幕特色，在 4.93 英寸主屏幕的上方放置了一个 1.76 英寸的 LCD 子屏幕，具有 always-on 特性，可获取最常使用的 APP、来电、音乐等常用通知信息。
乐 Max Pro
乐 Max Pro 除了搭载骁龙 820 之外，还能够支持全网通 4G+ 、VoLTE 高清语音等功能。此外，802.11ad 的最新 WiFi 技术支持让其可以容纳更宽的网络带宽，同时也支持骁龙 820 的主打功能超声波指纹解锁。
小米5
小米5将搭载四核骁龙820处理器，4GB运存，5.2寸2K分辨率显示屏，前后摄像头分别为800万和1600万像素，主摄像头光圈F2.2，电池容量为3600mAh，支持指纹识别，双卡双待双4G，运行MIUI 7.1系统。
三星Galaxy S7/S7 Edge
Galaxy S7据传会有三个版本，分别是Galaxy S7、Galaxy S7 edge以及Galaxy S7 edge+。Galaxy S7将采用顶级处理器芯片，全金属机身设计，据传还将配备类似iPhone的3D Touch功能。
金立S8
金立S8将搭载主频1.9GHz联发科Helio P10（MT6755）八核处理器，运行内存为4GB，机身存储空间64GB，前置800万像素，支持4K录像，后置1600万，支持自动对焦，具有更轻松的拍照功能，并配备压感屏幕。运行Android 6.0系统。
