20周年纪念版iPhone将于明年推出，具备以下10个功能

苹果的第20代纪念版iPhone预计将在2027年秋季上市。

第一款 iPhone 于 2007 年 1 月宣布，并于同年 6 月上市，因此该设备的 20 周年纪念日技术上是 2027 年 6 月 29 日。

弧形全玻璃设计，边缘到边缘的显示屏：据报道，苹果正在设计一种弧形玻璃，从正面到背面都包裹得非常紧密，彭博社的马克·古尔曼描述为没有显示屏开孔的弧形iPhone。苹果供应链中的设施据报道已经完成装修，以准备生产，制造质量据说与第一代iPhone Air相当。据说该面板在所有四个边缘向下弯曲，以实现无边框的效果，超越了其他制造商使用的弧形显示屏。与某些三星面板上看到的激进弯曲的“瀑布”边缘不同，苹果据说正在寻求 一种等深四曲线设计，带有非常浅的“微曲线”，这可以让边缘滑动感觉更自然，并减少屏幕上内容的失真。据报道，将显示电路弯曲到每一边都需要超薄的封装层来保护OLED面板免受潮气和空气的影响，且一个泄漏导致边框为1.1毫米，而iPhone 17 Pro上的边框大约为1.44毫米。

更先进的显示：据报道，苹果将采用三星制造的面板，使用封装上的颜色滤镜，去掉了偏振片，并将颜色滤镜直接应用于封装层。该技术减少了显示堆的厚度，并让更多的光通过，提高了亮度，同时减少了功耗，据说该面板与下一代16nm显示驱动芯片配对。苹果还据说在使用一个凹坑形的光扩散层，以均匀亮度，使显示屏在所有区域，包括弯曲边缘，看起来都均匀照明。

屏幕下Face ID：据报道，苹果希望将Face ID系统移至面板下方，使用“拼接微透明玻璃”窗口，使红外传感器能够通过显示屏。该技术预计首先在iPhone 18 Pro型号上亮相，但DSCC的Ross Young表示，即使在2027年，它也不太可能完全准备好，他预计iPhone 18 Pro风格的小动态岛将保留。

两种尺寸选项：与仅推出一种5.8英寸尺寸的iPhone X不同，苹果计划推出两种周年纪念款型号，大致与iPhone 18 Pro和Pro Max的6.3英寸和6.9英寸相对应，尽管较大尺寸的型号可能会被宣传为7英寸设备，因为其边框更窄且为全屏设计。

定制苹果图像传感器：据报道，苹果公司正在开发自己的堆叠图像传感器，以取代iPhone系列中使用的索尼传感器，苹果公司已经建造了一个工作原型。据说该传感器使用LOFIC技术，使每个像素能够存储不同量的光，并且动态范围可能高达20档。

固态触觉按钮：据传，苹果公司正在复兴“Bongo项目”，以用触觉按钮取代机械侧边按钮、音量按钮、操作按钮和相机控制按钮，并将这些按钮集成到框架中。这些按钮据报道已经通过了在戴手套、湿手、极端温度和装有保护壳时使用的测试。据说，一种超低能耗微处理器即使在手机关机或电池耗尽时也能保持固态按钮的功能。

A21 芯片：两个周年纪念版都预计会使用第二代2纳米“A21”芯片，与第二代可折叠iPhone共享。

高带宽内存： 苹果 据报道正在考虑移动HBM，一种将内存芯片垂直堆叠并使用硅通孔互连以提高信号传输速度的DRAM形式。将内存连接到iPhone的GPU据说是一个提高设备上AI性能的有力候选方案，苹果已据报道与内存供应商三星和SK Hynix讨论了该计划，两家公司均预计在2026年后开始大规模生产。

美国的苹果调制解调器： 苹果计划到2027年使其调制解调器在速度和AI功能上超越高通，继C1和C1X用于iPhone 16e和‌iPhone Air‌，以及‌iPhone 18 Pro‌上的C2之后仅在美国以外地区。随着第20代iPhone的推出，美国的高端设备将首次搭载苹果设计的调制解调器，提升效率，延长电池寿命。

纯硅电池：苹果据说正在将新的显示技术与纯硅电池技术结合，以提高电力效率，这种技术的能量密度比传统的锂离子电池更高，可以在相同的物理空间内提供更大的容量。6000毫安时的电池可能会出现在该设备上。