小米 18 Fold 将于9月正式发布 搭载强悍的Xring O3芯片

小米下一款折叠屏智能手机将不会被称为小米 Mix Fold 5，而是小米 18 Fold。该公司已正式确认这一点。该设备将于9月发布。它将是首款采用小米全新 Xring O3 芯片的设备，该芯片是去年 Xring O1 的继任者。

该系统级芯片(SoC)配备了一颗十核CPU，其中包含两个C1-Ultra核心，最高时钟频率为4.35GHz;四个C1-Premium核心，最高时钟频率为3.68GHz;以及四个C1-Pro核心，最高时钟频率为3.15GHz。

在 Geekbench 6.5 中，它获得了 3,945 的单核分数和 15,221 的多核分数。苹果 A19 Pro 在单核方面表现依然更好，但在多核方面则远不及 Xring O3。

在某些基准测试中，GPU的表现分别比Xring O1好85%、94%和182%。它在小米分享的所有三个测试中也击败了Apple A19 Pro(您可以在下方看到这些测试)。Xring O3支持带宽为113.8GB/s的LPDDR6内存。

总的来说，小米自研的芯片似乎已经成熟，将成为高通、联发科和苹果所提供的最佳产品的一个有力竞争者。