小米 18 Fold 在新的图片中曝光 玄戒 O3 加持，阔折叠旗舰 9 月登场

小米下一款折叠屏手机刚刚泄露，它带来了流行的短宽设计。小米 18 Fold ，已确认将于9月发布，搭载全新Xring O3芯片，在微博上出现了两张上手图。

玄戒 O3 采用台积电 3nm 工艺，十核全大核 CPU 架构，安兔兔跑分突破 522 万，安卓首个跨过 500 万大关。支持 LPDDR6 内存，NPU 算力拉满，端侧 AI 能力大幅升级，GPU 图形性能显著提升，兼顾性能与功耗。

新机采用全新阔折叠设计，7.6 英寸 LTPO 内屏，优化屏幕比例，观影黑边更小，分屏办公体验进一步改善。配备新一代自研铰链，内置约 6000mAh 电池，支持 67W 有线 + 50W 无线充电。徕卡三摄包含潜望长焦，拥有 IP58 防水，搭载澎湃 OS4，深度适配大屏多任务。