三星正在为Exynos 2600开发2nm芯片 Galaxy S26搭载

三星已经开始研发 2nm 芯片——Exynos 2600，代号为Thetis。预计将于2025年下半年开始量产，以便为 Galaxy S26 提供供应。

高通将坚持使用 4nm 节点来制造骁龙 8 Gen 4，这将使 Exynos 2500 拥有半导体优势。Gen 4 芯片将在台积电 (N3E) 较新的 3nm 节点上生产。据报道，苹果去年获得了台积电 90% 的 3nm 制造能力，尽管今年的需求可能有所下降，因此计划可能在中途有所改变。

用于 Galaxy 芯片的高通骁龙 8 Gen 4 将从2025年开始在三星的3nm GAA Plus(又名 GAP)节点上生产。

台积电也在研发2nm节点，但其代工厂可能会忙于为 iPhone 17 Pro 和一些 Mac 生产芯片。iPhone 17系列将于2026年上市，将看到苹果和三星之间的2nm之争。