全新骁龙平台将至 小米16系列或9月26日发布

2025 骁龙峰会・中国将于 9 月 24 日-25 日在北京举行。官方表示：“面向未来的全新骁龙平台，敬请期待”。

骁龙8 Elite2(或骁龙8 Elite Gen5)基于台积电N3P工艺(第二代3nm)打造，采用高通自研Oryon CPU架构(源于Nuvia收购技术)，主频高达4.74GHz(部分爆料称最高4.8GHz)，远超上一代骁龙8 Elite的4.32GHz。

GPU与缓存革新：搭载Adreno 840 GPU，配备16MB独立缓存(GMEM)，较前代提升33%，图形处理能力和能效比显著优化。

小米16或于9月26日发布，小米16系列， 包括 小米16、小米16 Pro 、小米16 Pro Max。

小米16：6.3-6.36英寸小直屏，采用LIPO窄边框封装工艺，黑边宽度低至1.2mm，屏占比达96%，支持3D超声波指纹识别。

小米16 Pro ：6.3英寸小屏旗舰，机身更紧凑但配置全面升级。

小米16 Pro Max ：6.8英寸大屏，主打影音体验。全系采用全新R角方案与宽屏比设计，视觉舒适度提升。

荣耀Magic8系列、三星Galaxy S26 Edge确认搭载该芯片，其中荣耀Magic8 Pro支持90W快充，预计2025年10月发布;