性能无界，风冷封神——Redmi K90 Max 重新定义中端游戏旗舰

小米 REDMI K90 Max 手机发布会定档 4 月 21 日晚 7 点。

Redmi K90 Max以“性能魔王”为定位，搭载天玑9500正代旗舰芯+独显芯片D2双芯组合，搭配小米首款内置主动风冷散热，打破中端机性能瓶颈，为硬核玩家带来满血游戏体验。

天玑9500采用台积电第三代3nm工艺，安兔兔跑分超410万分，搭配独显芯片D2，支持罕见全游戏165fps插帧，既能拉满游戏流畅度，又能分担GPU负载、降低功耗，《原神》等高负载手游可稳定运行。

内置18.1mm超大离心风扇，金属轴承设计耐用性出众，经过5万小时老化测试，可快速散热，彻底解决高负载游戏时的发烫、降频问题，保障性能持续释放。