高通将推出最新款骁龙8Gen3，小米14系列首批机型公布

骁龙 8 Gen 3 芯片将于今年10 月底发布，新手机 11 月登场。

据知名数码博主透露，高通即将推出最新款移动处理器骁龙8 Gen3。该处理器采用1+5+2架构设计，在比骁龙8 Gen2多了一颗大核的同时，少了一颗小核，并且超大核升级为Cortex X4。Cortex X4的功耗比X3低40%，面积仅比X3大了约10%。

骁龙8 Gen3超大核频率最高可达3.7GHz，GPU升级至Adreno 750。工艺制程升级至N4P，性能较N4提升6%，而且改善芯片的生产周期。

目前来看，首批机型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Redmi K70 系列、一加 12 等。”

小米14 系列

将推出的小米 14 Pro 设备可以提供强大的功能。将搭载骁龙 8 Gen 3 处理器、5000mAh 电池和 120W 快速充电支持。

小米 14 Pro 手机的显示屏时，并未提及显示屏尺寸，将提供平面显示屏和曲面显示屏两种型号。也就是说，用户将获得手机的两个显示版本，并且两种版本都将提供不同的快速充电速度。小米14 Pro搭载了旗舰处理器高通骁龙8 Gen 3。该处理器在性能和游戏方面将非常强大。

小米14 Pro中，用户可以获得持久的5000mAh电池，支持120W首充和50W无线充电。说到相机功能，目前没有太多的消息透露，据说该系列将使用WLG高镜头相机。

vivo X100 系列

vivo新一代旗舰X100系列应该会在今年11月份才会发布，其中，高阶机型X100 Pro+可能要等到明年才会发布。

处理器方面，X100 Pro+或采用的是天玑9300旗舰处理器。据悉，天玑9300采用的是台积电N4P工艺制程，CPU部分由超大核、大核和小核组成，超大核为Cortex X4，性能对比N4技术提升6%。

至于vivo X100，该机或使用旗舰双芯，搭载第三代骁龙8移动平台，采用台积电新一代4nm工艺制程，CPU和GPU性能都有所提升，并且进一步降低功耗，综合性能将大幅提升。此外，新机自研V系列芯片也会持续更新，更先进的工艺，可大大增强主芯片的性能，相比普通单芯片影像旗舰，用户体验更出彩。

iQOO 12 系列

iQOO 12 系列标准版将提供更快的有线充电和50W 无线充电方案。预计这款手机将搭载骁龙 8 Gen 3 芯片，于 2023 年底发布。

iQOO 12 系列新机将采用 200W 快充，内置 5000mAh 电池。

Redmi K70 系列

Redmi K70 系列。该系列最高会配备一块 6000 毫安时电池，并支持 120W 有线快充技术，规格确实不低。另外，据说该机会搭载三个不同平台：骁龙 8+ Gen1、骁龙 8 Gen2 和骁龙 8 Gen3，并配备一颗一亿像素主摄。

一加 12

一加 12 手机目前处于工程机形式，采用高通骁龙 8 Gen 3 芯片(SM8650)，这是高通即将发布的新一代旗舰芯片，采用 4nm 工艺制造，支持 DDR5 内存和 PCIe 5.0 接口。一加 12 手机的屏幕规格为6.7 英寸 QHD OLED 显示屏，支持120Hz 刷新率 ，5000mAh，支持100W 有线快充和50W 无线快充。

具有三个后置摄像头，包括5000万像素主摄像头，索尼 IMX890 传感器)、5000万像素超广角摄像头和6400万像素潜望镜变焦摄像头。这套摄像头支持多种拍摄模式和功能，可以实力堪比专业相机。