台积电正在与潜在的2nm客户进行谈判 iPhone、显卡等产品要涨价了

台积电已经在与首批客户就生产 2 纳米芯片的订单进行谈判。显着增加的成本显然只是次要作用，同时越来越明显的是，配备新芯片的设备对于最终客户来说可能会变得更加昂贵。

报道称，一块结构宽度为两纳米的芯片的晶圆可能售价高达2.5万美元。相比之下：台积电目前对结构宽度为六、七纳米的晶圆的收费“仅”在1万美元左右。对于结构宽度为四纳米或五纳米的芯片的晶圆来说，已经是 16,000 美元，而预计很快推出的首批 3nm 芯片每片晶圆的成本可能会达到 20,000 美元。

当然，结构宽度的减小也意味着理论上可以从单个晶圆上获得更多成品SoC、CPU或其他芯片，但目前尚不清楚这能在多大程度上弥补成本的上升。当然，与此同时，由于工作量不断增加，摊铺机的成本也在增加。与此同时，一些芯片制造商也可能会回避成本上涨，不太可能转向最现代化的生产技术。

然而，由于台积电肯定会将2纳米生产的成本转嫁给芯片买家，因此最终客户可能不得不适应配备这些芯片的成品价格进一步上涨。适用于iPhone等优质产品苹果和英伟达的图形单元未来可能会出现更高的价格，尽管它们的成本最近由于通货膨胀和其他因素而大幅增加。