苹果正式发布M3系列芯片 首款采用3纳米工艺技术的PC芯片

苹果正式发布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片，是首款采用 3 纳米工艺技术的 PC 芯片。

新芯片组在 GPU 动态缓存方面开创了业界先河，使系统能够在最需要的时候保留资源。即使在资源最密集的项目中，这项新技术也将提供始终如一的稳定体验。

新功能中还包括网格着色，它允许进行能够渲染复杂场景的高级几何处理。这种网格着色意味着对游戏技术的大量投资，尤其是与 Mac 硬件中首次引入光线追踪相结合时。

光线追踪可实现逼真的照明并补充 3D 渲染，现在新的 M3 系列的渲染速度更快。与第一代 Apple 芯片相比，性能升级预计比 M1 芯片快 30%，核心效率提高 50%。

M3 家族中的所有芯片均搭载 Apple 芯片标志性的统一内存架构。这带来了高带宽、低延迟，以及无出其右的高能效。此外，M3 芯片支持的内存容量最高达 128GB，这使过去无法在笔记本电脑上处理的工作流成为可能，例如 AI 开发者现可运行包含数十亿个参数的规模更大的 Transformer 模型。

M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片引入增强型神经网络引擎，用于加速强大的机器学习(ML)模型。与 M1 系列芯片相比，新的神经网络引擎带来最高达 60% 的速度提升，在进一步加速 AI / ML 工作流的同时，还可将数据保留在设备上，以保护用户隐私。还支持多种编解码器，例如 H.264、HEVC、ProRes 和 ProRes RAW 以及 AV1。

M3

采用台积电3奈米制程工艺

新一代GPU架构

8核心CPU、10核心GPU

支持硬体加速光线追踪和网格著色等全新算图功能

CPU核心效能与节能核心比M1分别快30%和50%

神经网络引擎比M2芯片快16%、M1芯片快60%

全新媒体引擎现在支持 AV1 解码

串流服务提供更有效率、更高品质

记忆体最高支持 128GB

功耗改进若以M1芯片相比，只需要1/2功率就能达到高性能表现

M3 Pro

12核心CPU、18 核心的GPU 组成

GPU 速度比M1 Pro 最快可达40% ，比Intel处理器快11倍

记忆体最高支持 36GB

单执行绪的工作效能比M1 Pro 芯片最高可提升30%

M3 Max

16核心CPU、40核心GPU组成

CPU比M1 Max 芯片相比最高可提升80%

支持高达128GB 的​记忆体

两个ProRes 引擎搭配影片剪辑后制都具备加速效果