苹果A20芯片2纳米制程揭秘：iPhone 18性能大爆发

随着iPhone 17 系列预计将于今秋登场，业界关注的目光也已转向明年可能问世的iPhone 18 系列，苹果将在下一代高阶iPhone 18 和首款iPhone折叠机搭载全新A20 芯片，带来制程与架构上的双重重大升级。

苹果A20芯片采2纳米制程效能与能耗双升级

苹果预计将于iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及传闻中的折叠机款iPhone 18 Fold 上搭载全新一代A20 芯片，与当前iPhone 16 Pro 搭载的A18 Pro 相比，A20 将首度采用台积电最新的2 纳米制程技术，有望成为全球首颗进入量产的2 纳米智慧型手机芯片。

苹果A20芯片采2纳米制程效能与能耗双升级

目前A18 Pro 芯片采用台积电第二代3 纳米制程(N3E)，而预期将搭载于iPhone 17 Pro 的A19 Pro 则升级至第三代3 纳米制程(N3P)。 A20 若如预期采用N2 制程，将具备更高的电晶体密度，预计在效能与能效表现上皆将优于前代。早前报导指出，A20 有望在运算效能上提升最多15%，能源效率亦可提升达30%。

对于苹果A 系列芯片制程改进概览如下：

A17 Pro：3nm(N3B)

A18 Pro：3nm(N3E)

A19 Pro：3nm(N3P)

A20：2nm(N2)

值得一提的是，尽管「纳米」尺寸名称广泛使用于市场行销，其实并非反映实际物理尺寸，而是用以代表制程世代差异的代称。

A20芯片创新封装架构导入WMCM技术

除制程技术进步外，Pu 也指出A20 芯片预期将采用台积电最新的「晶圆级多芯片模组」(Wafer-Level Multi-Chip Module，简称WMCM)封装架构。此设计将原本独立于主芯片之外的RAM，整合至与CPU、GPU、神经网路引擎(Neural Engine)相同的晶圆上。此举将有望带来更高的资料传输效率与热管理效能。

新封装技术的导入，预期将为iPhone 18 Pro 与iPhone 18 Fold 带来以下5大优势：

更流畅的系统整体效能

强化AI 计算与Apple Intelligence 应用表现

更长的电池续航力

更佳的热能管理能力

芯片体积缩小，释放更多内部空间

事实上，有关A20 封装技术升级的传闻早前就曾出现，显示苹果正持续强化其自研芯片在架构上的领先优势。

iPhone 18系列于2026年问世，成芯片重要转折点

综合现有讯息来看，A20 芯片将成为iPhone 芯片演进的重要转折点，不仅是制程首次迈入2 纳米时代，也代表苹果在封装技术上的重大突破。

若苹果如期在2026 年9 月发表iPhone 18 Pro 与iPhone 18 Fold，势必再次拉开与其他高阶手机在运算与AI 效能上的距离，成为业界观察新一轮芯片竞赛的焦点。