安卓史上最强芯片联发科天玑9500 或9月亮相

联发科天玑9500被爆料将成为安卓史上最强芯片，基于台积电N3P制程打造(台积电第三代3nm工艺)，预计最快在9月亮相。

天玑9500采用了台积电最新的N3P制程技术，即第三代3nm工艺，这一升级标志着联发科在芯片制造工艺上的又一重大突破。其CPU核心架构全面焕新，采用了1颗Travis超大核、3颗Alto大核以及4颗Gelas中核的八核心设计。Travis和Alto均源自Arm新一代的X9系列超大核，支持先进的SME指令集，而Gelas则是Arm新推出的A7系列大核。

天玑9500在核心配置上做出了显著调整，完全摒弃了Cortex-X4系列超大核，全面拥抱性能更为强劲的Cortex-X9系列。结合台积电N3P工艺的加持，天玑9500在性能表现和能效比方面有望实现质的飞跃。

天玑9500还集成了全新的Immortalis-Drage GPU，该GPU采用了创新的微架构设计，旨在提升光线追踪性能的同时，有效降低功耗。据估算，其算力可达到惊人的100TPOS，为用户带来更为流畅、细腻的图形处理体验。

首批搭载该芯片的手机包括vivo X300系列、OPPO Find X9系列、荣耀Magic8 mini等，届时将为用户带来超强的性能体验。