骁龙 8 Elite Gen 5 对比联发科 Dimensity 9500

骁龙 8 Elite Gen 5 、联发科 Dimensity 9500芯片均采用台积电 3nm N3P 制程工艺，标志着移动处理器正式进入 3nm 时代。作为 2025 年安卓旗舰手机的核心引擎，这两款芯片将在性能、能效及 AI 能力上展开直接竞争。

高通第五代骁龙 8 至尊版采用高通自研的 Oryon CPU 架构，配备 2 个主频达 4.6GHz 的 Prime 核心与 6 个 3.62GHz 性能核心，GPU 为新一代 Adreno，整体性能提升 23%，功耗降低 20%。

第五代骁龙 8 至尊版搭载 X85 调制解调器，峰值下载速率达 12.5Gbps，支持 Wi-Fi 7(5.8Gbps)。

第五代骁龙 8 至尊版集成 Hexagon NPU，能效比提升 16%，支持端侧生成式 AI 与多模态模型;

具备先进的电源管理技术：高通采用 5G PowerSave，

支持 320MP 拍照与 8K 视频录制，但骁龙平台在 AI-ISP 与多帧处理上有优势

以下是列表：HONOR, IQOO, Nubia, OnePlus, OPPO, POCO, realme, Redmi, RedMagic, ASUS ROG, Samsung, Sony, vivo, Xiaomi, 和 ZTE。这些是按非特定顺序排列的OEM厂商。高通确实表示，首批搭载该芯片的设备“将在未来几天内推出。”

天玑 9500 则采用 Arm 公版架构，包含 1 颗 C1-Ultra 核心、3 颗 C1-Premium 核心与 4 颗 C1-Pro 核心，其 Mali-G1 Ultra GPU 峰值性能提升 33%，光追性能暴涨 119%。

天玑 9500 的 5G 峰值速率为 7.4Gbps，但 Wi-Fi 7 速率更高(7.3Gbps)。

支持 320MP 拍照与 8K 视频录制，天玑则强化了视频防抖与电影模式支持。

天玑 9500 搭载 NPU 990，专注于智能体(Agentic AI)与低功耗推理。

具备先进的电源管理技术 ,联发科则搭载 UltraSave 省电方案。

vivo X300 系列、OPPO Find X9系列预计会搭载这款芯片。