高通第六代骁龙 8 至尊版芯片配置曝光

罗罗

高通下一代骁龙 8 至尊版旗舰处理器的信息曝光,SM8950 和 SM8975 两个版本的配置:

高通第六代骁龙 8 至尊版芯片配置曝光

SM8975——TSMC 2nm 2+3+3 CPU,A850 GPU 18MB GMEM,4*24 LPDDR6/4*16 LPDDR5X+8MB LLC

台积电 TSMC 2nm (N2P)安卓阵营首次进入 2nm 时代,性能与能效大幅跃升。

架构: 全新 Oryon 自研架构

核心配置: 2超大核 + 3大核 + 3小核

2× 超大核 (Oryon X): 主频预计 >5GHz

3× 大核 (Oryon A): 主频约 3.5–4.0GHz

3× 小核 (Oryon L): 主频约 2.0–2.5GHz

型号: Adreno 850 (A850)

显存: 18MB GMEM (片上显存)

对比标准版 SM8950 的 A845 (12MB GMEM),规格完全拉满。

顶配: 4×24bit LPDDR6 (四通道,新一代内存)

标准版: 4×16bit LPDDR5X (向下兼容)

SM8950——TSMC 2nm 2+3+3 CPU,A845 GPU 12MB GMEM,4*16 LPDDR5X+6MB LLC

型号:SM8950

工艺:台积电 2nm(N2P)

CPU:2+3+3 八核架构(高通下一代自研架构)

GPU:Adreno 845

GMEM:12MB

内存:4×16bit LPDDR5X

LLC 三级缓存:6MB

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