9月重磅登场！小米阔折叠旗舰就位，全栈自研冲刺超高端市场

随着多项系统更新与行业爆料落地，小米全新“阔折叠”旗舰新机已基本敲定，预计今年9月正式发布，代号“大会师”。这款集结小米全栈自研技术的超高端折叠屏，将成为小米深耕高端市场、补齐大屏旗舰矩阵的关键机型。

此次新机早已露出端倪，小米近期推送的HyperLauncher全新系统桌面，为阔折叠机型做了专属适配。封测用户发现系统内新增专属宽幅屏幕比例，适配大屏横向阔折叠的显示逻辑，足以证明新机研发与系统适配已进入收尾阶段。

核心配置上，该机最大亮点是搭载3nm玄戒O3自研芯片，这也是小米自研芯片首次落地高端折叠屏产品线，标志着小米对自研旗舰芯片的性能、稳定性已完全认可。新机同时迭代升级澎湃OS系统与自研AI大模型，在算力调度、智能交互、大屏适配体验上实现全面突破。

机身工艺迎来大幅升级，新机搭载第6代自研龙骨转轴，兼顾轻薄与结构强度。折叠状态厚度约9mm，展开后最薄处仅4.3mm，在横向折叠屏中轻薄优势突出，解决了传统大屏折叠机厚重的痛点。屏幕采用7.9英寸2K LTPO超大内屏+6.5英寸1.5K外屏，大屏办公观影视野开阔，外屏日常单手操作便捷，大小屏切换流畅均衡。

影像方面，新机配备5000万像素索尼IMX800主摄+双长焦镜头，支持OIS防抖与4K 60帧视频录制，基础影像实力拉满。更具创新性的是，该机有望量产落地磁吸外接镜头方案，日常机身更轻薄，专业拍摄可外接镜头提升画质，兼顾手感与专业影像能力。

续航配置十分扎实，新机内置5500mAh大容量电池，依托3nm芯片的超低功耗优势，搭配澎湃OS智能功耗优化，日常续航表现稳定，可满足一天一充需求。同时搭载80W有线、40W无线双快充，全方位解决大屏折叠屏的补能与续航痛点。

整体来看，这款阔折叠旗舰集结了小米自研芯片、自研转轴、AI大模型、迭代系统等核心技术，是小米多年技术积淀的集大成之作。凭借全面升级的硬件配置与自研核心优势，该机9月发布后，或将强势搅动高端折叠屏市场，成为小米冲击超高端市场的核心战力。