小米18折叠屏手机在2026年IFA展会上正式亮相，搭载XRing O3芯片

小米已在 IFA 2026上正式展示了 小米18折叠屏。在经历了数周的曝光之后，该公司展示了这款即将推出的超大屏 折叠屏的首次实机外观。这款手机正在小米在IFA展会上的大型展位上展出，展位上还展示了涵盖智能手机、智能家居设备、汽车、人工智能及其他科技领域的380多款产品。

这是小米首次展示真正的小米18折叠屏手机，并揭示了樱桃红配色。仔细观察这款宽屏折叠手机，可以看到它配备了三摄系统。相机条上的文字也表明，其焦距范围在17mm至80mm之间。因此，这款新款折叠屏手机可能配备了一颗约3.3倍的远摄镜头。

小米18折叠屏手机的芯片尤为引人注目。小米表示，这款折叠屏手机是首款搭载其下一代XRing O3芯片的旗舰智能手机，标志着该公司在开发自研处理器方面迈出了又一步。该公司还确认，该设备将配备长鑫存储的下一代LPDDR6内存，其速度可达12,800Mbps。