苹果首款折叠 iPhone 曝料 自研 C2 基带芯片Touch ID 解锁

2026年秋季发布会将推出iPhone 18 Air、Pro、Pro Max及可折叠版共四款机型，原基础款iPhone 18则推迟至2027年上半年与iPhone 18e一同发布。

苹果将于 2026 年推出其首款折叠手机，一方面会明显减少屏幕折痕，另一方面将搭载其自研的 C2 基带芯片，并采用无 SIM 卡设计、Touch ID 解锁，测试机有黑、白两色。

可折叠iPhone采用“书本式”设计，外部显示屏尺寸为5.5英寸，内部展开后达7.8英寸。为解决折叠屏折痕问题，苹果计划通过激光钻孔金属显示板分散弯曲应力，并将显示技术从On-Cell转向In-Cell，以显著降低折痕可见度。目前测试机型提供黑色和白色两种配色选项。

在 on-cell 屏幕中，触控传感器位于前玻璃下方、彩色滤光片基板之上，触控灵敏度高且制造相对简单。但这一设计在折叠屏上可能因层间间隙加重折痕。

in-cell 技术则将触控层置于彩色滤光片基板下方、偏向屏幕内部的位置，更有助于保持平整外观。

该设备将配备四个摄像头，将包括一个前置摄像头、一个内置摄像头和两个后置摄像头。并采用Touch ID替代Face ID。将搭载苹果第二代C2调制解调器实现蜂窝连接，但取消物理SIM卡插槽，仅支持eSIM。