天玑9500 骁龙8 Gen 5 首搭 二搭新品手机要来了

天玑9500将于9月22日下午2点正式发布。

天玑9500采用台积电N3P工艺制造，相较于天玑9400和9400+所使用的N3E工艺，能效比和性能进一步提升。其CPU由1×4.21GHz的Travis超大核、3×3.50GHz的Alto核和4×2.7GHz的Gelas核组成，Travis和Alto基于Arm Cortex-X9，Gelas则基于新一代Cortex-A7。GPU方面，天玑9500搭载全新Mali-G1-Ultra MC12，基于Arm最新Drage架构，优化光线追踪并降低功耗，预计带来100+FPS光追手游体验。

AI性能方面，NPU算力较天玑9400翻倍至100 TOPS，大幅提升AI计算、图像识别及自然语言处理能力。缓存与存储系统也升级至16MB L3缓存、10MB系统级缓存(SLC)，并支持四通道LPDDR5X内存及UFS 4.1闪存，确保多任务处理与应用加载的流畅体验。

vivo 即将推出的 X300 和 X300 Pro。 首搭天玑9500 10月13日前后发布。

高通将在其骁龙峰会上于9月23日在夏威夷毛伊岛发布骁龙8 Gen 5。

SD Elite Gen 5 预计将使用定制的 Oryon CPU 核心，主频为 4.6 GHz。 “为 Galaxy 优化”或极限版版本将提升至 4.7 GHz。Qualcomm 即将推出的芯片也预计将提供一个新的 GPU，据称频率为 1.2 GHz，并提供 创纪录的安兔兔得分，范围在 420 万到 440 万之间。该芯片本身将由 TSMC 的 N3p 3nm 工艺制造。

小米 17 系列，包括三款产品：小米 17、小米 17 Pro、小米 17 Pro Max。将全球首发第五代骁龙 8 至尊版移动平台。

OPPO Find X9 系列， OPPO Find X9 或搭载 骁龙8 Gen 5。OPPO Find X9 Pro 或搭载 天玑 9500。 或于10月16日前后发布。